第66章 国内第一块PCB板

第66章 国内第一块PCB板 (第1/2页)

上午十点，通信所。
　　
　　林远从炮兵所出来，马不停蹄地赶到了通信所。
　　
　　钱慕飞已经在试制车间门口等着了。
　　
　　看见林远进来，他赶紧迎上去。
　　
　　“林总，您可来了！”
　　
　　“怎么样？”林远问，“第42批结果出来了吗？“
　　
　　“出来了！”钱慕飞点点头，脸上一种“果然如此”的笃定。
　　
　　“九十二点七。”他说，“跟我上周预测的八九不离十。”
　　
　　林远挑了挑眉：“哦？你还预测了？”
　　
　　“嗯。”钱慕飞把手里的本子递过去，“我把前二十批的数据都整理了，画了个趋势图”
　　
　　“其实合格率的提升是有规律的，每调一个关键参数，大概就能上一个台阶。”
　　
　　“上一批是九十点二，我估计这一批把阴极涂层配方再微调一下，还能上两个点左右。”
　　
　　“结果出来后是九十二点七，比我预计的还多了零点七。”
　　
　　林远接过本子，翻了翻。
　　
　　里面密密麻麻的，全是数据和图表。
　　
　　后面还有钱慕飞自己做的趋势分析和参数敏感性估算。
　　
　　林远点了点头。
　　
　　可以啊。
　　
　　这一个月，钱慕飞不光是在干活，还在琢磨方法论。
　　
　　“不错。“林远点了点头，“九十二点七，量产的门槛，算是迈进去了。”
　　
　　“我也是这么想的。”钱慕飞说，“不过，“他话锋一转，“我感觉九十二点七还不够。”
　　
　　“我估摸着，怎么也得干到九十五以上，才算是真站稳了。”
　　
　　林远看了他一眼。
　　
　　行啊。
　　
　　都不用他提目标了，钱慕飞自己心里有数。
　　
　　“九十五有想法吗？”林远问。
　　
　　“有一些。”钱慕飞掰着手指头说，“我琢磨着，以目前的机器和操作水平，还有三个地方能抠。”
　　
　　“第一，我想试试分段排气，低温排吸附气、高温排溶解气，说不定能把封接后的漏气率再降一截。”
　　
　　“第二，我想试试高频感应封接，加热均匀，封接应力小，合格率应该能提升不少。”
　　
　　“第三，现在的老化曲线是线性升温，我觉得阶梯式升温更好，让碳酸盐一步一步分解，阴极激活更充分，寿命和一致性都能上一个台阶。”
　　
　　他说完，期待的看着林远。
　　
　　“这三项加起来，我估摸着，应该能上两个百分点没问题。”
　　
　　“就是……”他挠了挠头，“高频感应封接那设备，所里没有，得跟总局申请。”
　　
　　林远也有些吃惊于钱慕飞的进步。
　　
　　他现在不光能看出问题，还能拿出具体方案，甚至连设备需求都想好了。
　　
　　“行。”林远说，“这三个方向都没啥大问题。”
　　
　　“高频封接设备，我回头跟周局长打个招呼，让他批个条子，联系国内高精厂商看看。”
　　
　　“就说这设备是为了近炸引信的电子管量产准备的，他一准儿批。”
　　
　　钱慕飞眼睛一下就亮了。
　　
　　“好嘞！”钱慕飞眼睛一亮使劲点头。“那我今天就安排新工艺！”
　　
　　“好，哎对了。”林远说，“精密制版组那边，第一批板子进展怎么样了？”
　　
　　

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